Adesivo SMT rosso epossidico monocomponente-per assemblaggio SMT di elettronica di consumo
Descrizione del prodotto
Presenta un'elevata forza di adesione, proprietà tixotropiche ideali e viscosità stabile, perfettamente adatte al processo di stampa con stencil. Dopo la polimerizzazione termica a 150 gradi per 180 secondi, mostra elevata durezza, elevata temperatura di transizione vetrosa, basso coefficiente di dilatazione termica, eccellente resistenza alla trazione e resistenza al taglio. Fornisce una forza di fissaggio affidabile per tutti i tipi di componenti SMD, ottimo per il pre-incollaggio e rinforzo prima della saldatura a onda, ampiamente utilizzato nei circuiti stampati e nell'industria dell'assemblaggio elettronico SMT.
Dati sulle prestazioni
| Progetto | Valore rappresentativo | ||
| Prima di curare | Aspetto (ispezione visiva) | Pasta rossa | |
| Viscosità (GB/T 2794-1995, Pa · s) | 300~600 | ||
| Indice tissotropico (Ti) | 5±0.5 | ||
| Densità (GB/T 13354-1992, g/cm³) | 1.42±0.05 | ||
| Condizione di guarigione | Temperatura (gradi) | 150 | |
| Tempo (i) | 180 | ||
| Dopo la polimerizzazione | Durezza (GB/T 2411-2008, D) | 84±2 | |
| Temperatura di transizione vetrosa (ISO 11359-2, gradi ) | Maggiore o uguale a 92 | ||
| Coefficiente di espansione (ISO 11359-2, ppm.K-1) | a1:65/a2: 175 | ||
| Resistenza alla trazione (GB/T 1040.2-2006, MPa) | Maggiore o uguale a 38 | ||
| Allungamento alla frattura (%) (GB/T 1040.2-2006) | 2±1% | ||
| Resistenza al taglio (GB/T 7124-2008, MPa) | Maggiore o uguale a 14,5 | ||
| Spinta (N, dispositivo di resistenza del foglio) | >35 | ||
| Rigidità dielettrica (GB/T 1408.1-2006, KV/mm) | Maggiore o uguale a 22 | ||
| Resistenza di volume (GB/T 1410-2006, Ω·cm) | Maggiore o uguale a 1,0* 1014 | ||
| Resistenza superficiale (GB/T 1410-2006, Ω) | Maggiore o uguale a 1,0* 1014 | ||
Vantaggi fondamentali
1.Formula a un-componente, pronta all'uso, non è richiesta alcuna miscelazione
2. Forma di pasta rossa, viscosità moderata 300~600 Pa·s, facile erogazione e serigrafia
3. Indice di tissotropia ideale Ti=5±0,5, nessun cedimento, modellatura precisa del punto di colla
4.Eccellente stabilità di conservazione alle basse-temperature, conservazione a -5 gradi ~5 gradi fino a 6 mesi
5. Resistenza alle alte temperature e Tg elevata Maggiore o uguale a 92 gradi, prestazione stabile dopo la polimerizzazione
6. Basso coefficiente di dilatazione termica, minore deformazione per l'elettronica di precisione
7.Super high bonding strength: tensile ≥38MPa, shear ≥14.5MPa, thrust >35N
8. Isolamento elettrico eccezionale: rigidità dielettrica maggiore o uguale a 22 KV/mm, resistività di volume maggiore o uguale a 1,0×1014Ω·cm
9.Durezza curata Shore D 84±2, forte capacità di fissaggio strutturale
10. Perfettamente compatibile con il processo di stampa e erogazione di stencil SMT
11.Effetto di pre-fissaggio affidabile per componenti SMD prima della saldatura a onda
12.Anti-proprietà fisiche ed elettriche complete ed eccellenti
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