Rivestimento conforme elettronico

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Rivestimento conforme con vernice speciale in resina poliestere modificata per la protezione di PCB Descrizione del prodotto S-73 è una vernice conforme con resina poliestere modificata mono-ad alte- prestazioni (vernice conforme) progettata per una protezione affidabile a lungo termine di schede e componenti di circuiti elettronici. È un...
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Parametri tecnici

Rivestimento conforme con vernice speciale in resina poliestere modificata per protezione PCB

Descrizione del prodotto

 

S-73 è una vernice conforme monocomponente in resina poliestere modificata ad alte-prestazioni (vernice conforme) mono-progettata per una protezione affidabile a lungo-termine di componenti e schede di circuiti elettronici. È un rivestimento a base di solvente- che polimerizza rapidamente a temperatura ambiente o sotto riscaldamento, supporta processi di spruzzatura, spazzolatura e immersione e ha eccellenti proprietà bagnanti e filmogene. Il prodotto è dotato di un indicatore fluorescente UV per una facile ispezione delle aree di rivestimento mancanti ed è formulato per essere privo di aromatici-e pienamente conforme agli standard ambientali RoHS, REACH e IEC 61249-2-21. Presenta eccellenti proprietà a prova di umidità,-anticorrosione, resistenza alla nebbia salina, alle vibrazioni, agli shock termici e di isolamento elettrico e ha un ampio intervallo di temperature di funzionamento, da -50 gradi a 130 gradi. Ha una forte adesione, una buona flessibilità e proprietà anti-invecchiamento a lungo termine, proteggendo efficacemente PCB, chip IC e componenti elettronici da ambienti difficili come umidità e sale.

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Dati sulle prestazioni

 

Indice di prestazione

S-73

Prima di curare

Composizione chimica di base

Resina poliestere modificata

Aspetto (ispezione visiva)

Liquido giallo trasparente (contenente fluorescenza)

Densità relativa (g/cm3, GB/T 13354-1992)

0.86-0.90

Viscosità (mPa · s, GB/T 2794-2013)

50~200

Contenuto solido (%), GB/T 1725-2007

42±2

Condizioni di stagionatura consigliate-on

Tempo di asciugatura della superficie (min, GB/T 1981.2-2009)

Inferiore o uguale a 30

Tempo di polimerizzazione totale (h, 25 gradi)

24

Tempo di polimerizzazione totale (min, 80 gradi)

50

Dopo la polimerizzazione (23 gradi

C + 55% UR)

, 7 giorni)

Durezza (A, GB/T 2411-2008)

60-70

Adesione (GB/T 9286-1998)

0~ 1

Prova di flessione (laurea, IEC 60464)

>180

Tasso di assorbimento d'acqua (GB/T 1034-1998,25 gradi/24 h,%)

<1.5

Resistenza alla nebbia salina (h, GB/T 2423.17-2008)

Maggiore o uguale a 96

Intervallo di temperatura di lavoro (gradi)

-50-130

Resistività di volume (Ω·cm, IEC 60464)

Maggiore o uguale a 1,0×1015

Rigidità dielettrica (kV/mm, IEC 60464)

Maggiore o uguale a 110

Costante dielettrica (10 kHz, IEC 60250)

3.5

Fattore di perdita dielettrica (10 kHz, IEC 60250)

0.0230

 

applicazioni

 

1. Circuito stampato PCB a prova di umidità-, polvere-protezione, anti-corrosione

2. Elettronica di consumo: telefoni cellulari, laptop, audio, elettrodomestici

3. Apparecchiature di controllo industriale: circuiti stampati, driver, moduli di potenza

4. Elettronica automobilistica:-circuiti di bordo, sensori e connettori

5. Apparecchiature di comunicazione: stazioni base, router

6. Isolamento del driver LED e dell'alimentatore e rivestimento protettivo

7. Chip IC, componenti elettronici e protezione del circuito assemblato

8. Ambiente difficile dell'elettronica industriale

9. Apparecchiature elettroniche che richiedono resistenza alla nebbia salina, all'umidità e alle vibrazioni

10. Qualsiasi componente elettronico che richiede una protezione a-tre prove affidabile a lungo termine

 

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Domande frequenti

 

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