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Colla del moduloEP-720 è un adesivo epossidico conduttivo termico ad alte prestazioni e ha un'eccellente resistenza all'umidità, resistenza al calore e eccellenti proprietà di legame.. È ampiamente applicato nellePiù
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Colla in resina epossidica ABColla epossidica trasparente e durevole per collegamenti resistenti tra metallo e plastica Descrizione del prodotto DP-400 è un adesivo bicomponente in resina epossidica AB che polimerizza aPiù
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Resina epossidica trasparenteAdesivo ab epossidico trasparente a polimerizzazione rapida per la sigillatura di componenti elettronici Descrizione del prodotto EP-708 è un adesivo trasparente bicomponente in resina epossidica conPiù
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Resina epossidica trasparente all'acquaColla epossidica bicomponente a polimerizzazione rapida per incollaggio di materiali rigidi Descrizione del prodotto L'adesivo epossidico bicomponente EP-710 è un adesivo che polimerizza aPiù
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Colla epossidica argento conduttivitàAdesivo epossidico conduttivo argento ad alta resistenza-per l'incollaggio di componenti elettronici Descrizione dei prodotti Si tratta di un adesivo bicomponente in resina epossidica conduttivaPiù
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Sigillante in gomma in silicone di un componenteHQ - 125 è un componente, senza alogeno, resina epossidica a cura rapida progettata per l'uso come resina sottoposta a riempimento per CSP (FBGA) o BGA. Cura rapidamente l'esposizione al calore. IlPiù
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Adesivo epossidico industrialeEP-720 è un adesivo epossidico industriale con conduttivo termico ad alte prestazioni e ha un'eccellente resistenza all'umidità, resistenza al calore e eccellenti proprietà di legame e buonePiù
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Epossidico conduttivo per l'elettronicaL'EP-610 è un epossidico termico -ducente ad alte prestazioni per l'elettronica e ha una buona resistenza chimica, nell'industria automobilistica, gli adesivi epossidici vengono utilizzati insiemePiù
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Miglior adesivo epossidico per il metalloL'HQ-125 è una resina epossidica a cure rapida, senza alogena, senza alogeni, progettata per l'uso come resina sottostropiabile per CSP (FBGA) o BGA. Cura rapidamente l'esposizione al calore. IlPiù
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Resina epossidica rapida curaL'HQ-124 è un adesivo a base di resina epossidica, privo di resina alogeni, progettato per l'uso come resina sottostropiabile per CSP (FBGA) o BGA. Cura rapidamente l'esposizione al calore. ÈPiù
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Adesivo elettricamente conduttivoEP-610 è un adesivo epossidico conduttivo termico ad alte prestazioni e ha un'eccellente resistenza all'umidità, resistenza al calore e eccellenti proprietà di legame.. È ampiamente applicato nellePiù
Sono molto soddisfatto di questi prodotti e non vedo l'ora della prossima collaborazione!
In questa collaborazione, ciò che ha lasciato una profonda impressione su di me è stata una frase che ha detto dal capo di questa azienda: la qualità è il barometro dell'ascesa e della caduta di
Afferrano all'integrità, prendono il perseguimento dell'eccellenza e creano un marchio mondiale come propria responsabilità, soddisfano ogni requisito dei clienti e realizzano ogni desiderio
Ho ricevuto il mio prodotto molto presto, sono molto grato!
Sono davvero buoni venditori di prima classe e sono molto premurosi nei confronti dei venditori.
Il prodotto ricevuto e installato, l'effetto è buono, l'atteggiamento di servizio di questo fornitore è molto buono!
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